NBDでの歪み評価では、応力緩和の点からTEM観察試料の厚さは厚い方が良い(200kVのTEMで500nm程度)とのことですが、試料膜厚が厚い場合、入射電子線のサイズが試料内で広がることはないのでしょうか。

サンプルを透過中に電子線は拡がります。その様子をモンテカルロシミュレーションで計算することが可能です。また、サンプルに電子線を当てた状態でビームを撮影することで、電子線の拡がりを含めた実際に測定しているときのビーム径に対応します。この場合、強度がガウシアン分布のような形状を示すので、この半値幅をビーム径の定義とすることが良く行われています。サンプル膜厚が厚いと強度分布がブロードになると予想されるので、格子歪みが不均一な場では注意が必要です。

ありがとうございます。
どの程度ビームが拡がるのでしょうか。モンテカルロシミュレーションの計算例などがあれば教えて頂けないでしょうか。

>どの程度ビームが拡がるのでしょうか。モンテカルロシミュレーションの計算例などがあれば教えて頂けないでしょうか。
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簡単なモンテカルロシミュレーションソフト(日立の神田さんが作成)がフリーウエアで公開されているので，入手して計算してみたらどうですか？フリーウエアのサイトで簡単に入手できます。
SEMやEPMAを念頭に開発されているのですが使えると思います。
「走査電顕モンテ・カルロ(3.1/95) 1.59/3.02」


またもう少しレベルの高いのは，有償(10万円くらい)で，
「Electron Flight Simulator」
というのがあります。これは条件さえきちんと入れれば発生するX線スペクトルまで表示してくれると思います。これもネットでお試し版が入手できますよ。

御参考までに。

ダウンロードして試してみました。とても参考になりそうです。ありがとうございました。

件名：[511]反射電子像のコントラスト 、 http://www.tsc-web.jp/forum/index.html?mode=viewmain&l=1&no=511&no2=511&p=&page=0&dispno=511
では、反射電子像の解釈には試料内での入射電子の軌道の把握が重要と説明されています。

ここで紹介されているモンテカルロシミュレーションでは、積層膜表面から電子を入射した場合は計算できますが、積層膜断面を試料モデルとした計算できないと思います。

積層膜断面を試料モデルとした計算が可能なモンテカルロシミュレーションソフトはあるのでしょうか？

「積層膜断面を試料モデルとした計算が可能なモンテカルロシミュレーションソフトはあるのでしょうか？」
とのことですが、私が知る範囲では、フリーソフトではありませ
ん。
ここで紹介した神田さんが作られたソフトは、SEMの像の解釈
用です。
積層断面のモンテカルロが必要でしたら自分で作成するしか
ないでしょうね。ただ、界面の取り扱いをどうするのかについて
はよくわかりません。

お力になれなくて申し訳ない。