半導体の配線材料にはアルミニウムや銅などが使用されているようですが、例えば、アルミニウム材料の場合、
・不純物としてはどのようなものが混入している可能性があるのでしょうか？
・もともと混入している不純物のうち、着目すべき物質にはどのようなものがあるのでしょうか？
・不純物の測定にはどのような方法が用いられているのでしょうか？

半導体の配線に使用されるアルミニウムは高純度のターゲット板を高真空下でスパッタリングして蒸着します。そのため、配線としての特性(抵抗や各種マイグレーション)に影響を与える不純物が混入することは通常ありません。一方、Cuの場合はめっき法を用いることから様々な不純物が混入します。特に高濃度に混入する塩素、炭素、酸素等が影響を及ぼします。

> ・不純物の測定にはどのような方法が用いられているのでしょうか？

めっきCu中の不純物測定にはSIMSが多用されていますよ。

元技術者さん、直人さん
ご回答ありがとうございます。
とても勉強になります。
今後とも宜しくお願いします。

メッキCu膜中の不純物分析にはTOF-SIMSが使われます。メッキ液中にはいろいろな添加物があり、その分析にはＴＯＦ−ＳＩＭＳは有用です。

メッキCu膜中の不純物分析にはTOF-SIMSとSIMSが使われるとのことですが、各々の用途（対象物質等）はどのように異なるのでしょうか。ご教授お願いします。

TOF-SIMSはCuメッキ成膜やCu-CMPにおける添加物である有機化合物の分析に多く使われています。
http://www.scas.co.jp/company/news/14/frontier1_14.pdf

成膜担当さん
ご回答いただき、ありがとうございます。

配線材料の成膜時の状態以外に、配線を加工したあとの残留物質の影響も気にしないといけないわけですね。

さらに質問で申し訳ありませんが、
・Al配線の形成に注意が必要な物質
・Cu配線の形成時に注意が必要な物質
などについて、参考になる文献など、
何方か紹介いただけませんか。