( C9 ) プローブ:X線、 分析対象:サイズ・膜厚
分析手法 | 略号 | 分析原理 | 得られる情報 | 分析感度・スペック | 適用例 |
蛍光X線分析法 (X-ray Fluorescence Analysis, Fluorescent X-ray Analysis) |
XRF | 試料にX線を照射し、試料から発生する蛍光X線の波長(エネルギー)と強度を測定し、定性・定量分析を行う |
・膜厚測定 ・組成分析 |
測定エリア:0.1mm~40mmφ 深さ:0.1nm~数μm 定性分析:Be~U 定量分析:ppm |
・BPSG膜の膜厚・組成分析 ・P doped Poly-SiのP濃度分析 ・高・強誘電体薄膜の膜厚 ・組成分析(HfOx膜、PZT膜等) ・WSix膜の膜厚・組成分析 ・裏面電極用多層膜の膜厚分析(Au/Ni/Ti等) ・磁気ディスク・ヘッド用多層膜の膜厚分析 ・DLC膜のカーボン膜厚分析 |
X線反射率分析法 (X-ray Reflectometry Analysis) |
XRR | 試料にX線を低角入射させ、反射するX線を測定することによって、試料表面の薄膜構造を分析する |
・膜厚 ・密度 ・表面 ・界面粗さ |
膜厚:1nm~1000nm 粗さ:<2nm 密度:>1.0g/cm3 |
・SiGe、SiC膜厚 ・High-k/メタルゲート膜厚 ・シリサイド膜厚 ・キャパシタ絶縁膜膜厚 ・強誘電体膜膜厚 ・層間絶縁膜密度 ・膜厚 ・配線層膜厚 |