![[TSC]つくば半導体コンソーシアム](/img/map_image.jpg)
( D8 ) プローブ：光、 分析対象：形状
| 分析手法 | 略号 | 分析原理 | 得られる情報 | 分析感度・スペック | 適用例 |
|
共焦点走査型レーザー顕微鏡法 (Confocal Laser Scanning Microscopy) *1 / 共焦点顕微鏡法 (Confocal Microscopy) *2 *1 CLSM.pdfにリンク *2 CMS.pdfにリンク | CLSM, CMS | レーザーで表面を走査して、その反射像を共焦点光学系で合焦光のみを取り出す これをZ方向に積層していき、全面にピントがあった画像を作るとともに高さ情報を得る |
・高コントラスト、高解像度のコンフォーカル画像 ・資料の表面形状 ・表面粗さ ・透明膜の膜厚 |
測定エリア：10mm～100nm＠XY方向、10mm～10nm＠Z方向 最高分解能：0.12μm＠XY方向（平面分解能）、0.01μm＠Z方向 |
・マイクロバンプの幅、高さ測定 ・導光板の形状測定 ・ICチップボンディングパット部の表面粗さ測定 ・プリント基板の樹脂部の表面粗さ ・フィルタ上の異物検出 ・ウェハ欠陥検査、酸化膜・レジスト膜厚測定、パターン高さ、幅計測 |
| 光学顕微鏡法 (Optical Microscopy) |
OM | 同軸落射照明や透過照明を用いて、サンプルの表面・内部の観察を行う。また、偏光・干渉・蛍光などの特殊な観察方法がある |
・試料表面の状態、凹凸状況 ・塵／ごみ／キズの外観検査 ・成分の分析（偏光） ・レジスト残渣（蛍光） ・微小な段差（二光束干渉） |
倍率：～1500倍（光学倍率） |
・外観・形状検査（異物・キズ・パターン・塗布ムラ・BGA） ・段差測定、透明膜の厚さ測定 ・LCDドライブチップ圧痕検査＝微分干渉 ・化合物等 結晶成長観察＝微分干渉 ・結晶欠陥観察＝微分干渉 |